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平成38年9月29日

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設計図の角を丸め、露光とマスク形状を反復最適化するCurvyILT

CurvyILT

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原論文の図

CurvyILTの原論文から掲載した図です。細部はクリックして拡大できます。

原論文の図の説明を読む

Table 1. Mask optimization solution. Our efforts focus on the direct generation of curvy ILT, with a specifically designed algorithm for better curvature and reduced mask artifacts.

出典:CurvyILT / arXiv ↗

概要

  • 設計図の角を丸めた目標を作り、露光を模擬しながら曲線マスクを反復最適化する。
  • 微分可能な形態演算を反復中に使い、輪郭や小さな孤立部分を調整する。最終段にも形状処理が記載されている。
  • 著者らのICCAD13平均値ではMultiILT参照値よりMSE、PV、EPEが低い一方、LithoBench金属層ではMSEが高く、効率表のThroughputも低い。
補足:編集した模式図で仕組みを確認する

VISUAL EXPLAINER

図でつかむ、CurvyILTの仕組み

左から右へ読む
  1. 01画素化した設計図
  2. 02角を丸めた目標
  3. 03露光模擬と形状調整
  4. 04曲線マスク画像

原論文の説明をもとにした模式図です。処理の細部は省略しています。

研究の背景

CurvyILTは、半導体の設計図から曲線状のフォトマスクを求める手法である。フォトマスクは光で回路模様を転写する原版で、転写後の形が設計図からずれる光近接効果を補う必要がある。

自由な曲線は露光結果を調整する選択肢を増やす一方、小さな孤立部分や近接した形状は製造上の課題になる。複数の電子線を使うマスク描画が可能になり、転写結果とマスク形状を合わせて考える設計が課題となった。

手法

入力は画素化した設計目標と露光シミュレーション条件である。まず円盤状の型を使う形態演算で設計図の凸角と凹角を丸め、目標を作る。形態演算とは、画像の形を膨らませたり削ったりする処理である。直角を含む配線図なら、転写しにくい角への過度な調整を避けつつ、重要な配線寸法を保つことを狙う。

次に目標画像を縮小してマスクの初期値とし、通常条件と条件変動時の露光を模擬する。目標との差、露光結果の変動、マスクの細かな凹凸に関する値から更新方向を計算し、反復中にも形態演算で輪郭や孤立部分を整える。最後に画像を所定の解像度へ戻して二値化し、記載された最終段の形状処理を施す。

新規性

著者らは、直角の設計図を曲線状の目標に変える設計リターゲティングと、微分可能な形態演算を組み合わせた。角の一致を過度に追わず、露光結果を計算しながらマスクの輪郭を整える構成である。

形態演算を反復計算に入れることで、小さな孤立部分などを調整した影響を次の更新に反映できる。論文はGPUで処理するアルゴリズムも示すが、掲載された効率表だけから高速化を結論づけることはできない。

従来手法との違い

従来の光近接補正(OPC)は設計図の辺を分割して位置を動かす。逆リソグラフィ(ILT)は露光結果からマスクを逆算する手法で、自由な形を後から長方形で近似すると最適化した形が変わり得る。

論文はA2-ILTとMultiILTを比較対象にする。CurvyILTは角を丸めた目標を使い、反復中に形態演算を適用する。ただし最終段にも形状処理が記載されており、「後処理が一切不要」とは読めない。指標によって優劣も異なる。

実験結果

著者らはICCAD13の金属層10件、LithoBenchの金属層271件とビア層165件を対象とした。ICCAD13の平均では、MultiILTの参照値とCurvyILTの順に、表記上のMSEが27173.5対25990.9、PVが39873.0対38612.2、EPEが2.5対1.8だった。

LithoBenchの金属層では、MSEはMultiILT参照値の13814.2に対しCurvyILTは14643.3と高く、PVは24928.2に対し21631.3と低い。効率表のThroughputはMultiILTが3.45、CurvyILTが2.11で、CurvyILTの値が低い。確認できた本文の範囲では、表の指標の単位と実験条件の詳細は確認できない。

応用の可能性

編集上の応用案 · 論文が実証した用途とは区別しています。

編集上の応用案:金属配線層の設計審査で、曲線マスクの候補を作る。入力は画素化した配線の設計目標と対象工程の露光シミュレーション条件、出力はマスク画像と、その画像から計算した露光・形状の評価値とする。

担当者が候補を既存の審査手順に渡して採否を決める。手法に事前学習用データや教師ラベルを与える工程は記載されていない。追加センサーの要否は確認できず、実工程への適用には工程条件と形状基準の設定が必要である。

応用先の候補からNauhに相談できます。

導入時の検証

導入時の検証案 · 対象データでの再評価が必要です。

導入時の検証案:対象の金属配線層から少数の設計目標画像を選び、工程に対応する露光シミュレーション条件を用意する。同じ入力でCurvyILTと既存のマスク最適化法を動かし、マスク画像と模擬露光結果を保存する。

論文の表記に合わせてMSE、PV、EPE、最小孤立形状面積、最小形状間距離、Throughputを比較する。角の丸め方と形態演算の設定を対象工程に合わせて調整し、改善と悪化を両方記録する。事前学習データと教師ラベルは手順に記載されず、実測に必要なセンサーは別途確認する。

限界と課題

著者らは、曲線マスクの量産に向けたマスク規則の検査は開発途上だと述べる。最小孤立形状面積と最小形状間距離を製造可能性に関わる指標として扱うが、曲線マスクの確定的な規則はまだ整備中としている。

編集上の検証事項は、候補が対象工程の正式な規則を満たすか、模擬した露光条件が実工程を表すかである。確認できた本文の範囲では実験設定の後半と実製造による検証結果は確認できず、表の処理量の単位も示されていない。

応用先の候補
研究内容と応用案に基づく分類です。業界での導入実績を示すものではありません。

出典

元のタイトル・要旨を確認する(英語)

GPU-Accelerated Inverse Lithography Towards High Quality Curvy Mask Generation

Inverse Lithography Technology (ILT) has emerged as a promising solution for photo mask design and optimization. Relying on multi-beam mask writers, ILT enables the creation of free-form curvilinear mask shapes that enhance printed wafer image quality and process window. However, a major challenge in implementing curvilinear ILT for large-scale production is mask rule checking, an area currently under development by foundries and EDA vendors. Although recent research has incorporated mask complexity into the optimization process, much of it focuses on reducing e-beam shots, which does not align with the goals of curvilinear ILT. In this paper, we introduce a GPU-accelerated ILT algorithm that improves not only contour quality and process window but also the precision of curvilinear mask shapes. Our experiments on open benchmarks demonstrate a significant advantage of our algorithm over leading academic ILT engines.

論文本体の取得範囲に基づく解説。AIが作成した未校閲の記事です。性能の数値は著者の評価条件に依存します。応用例と検証計画は編集上の提案です。解説更新:2026-10-01